一种全自动荧光粉涂覆工艺及设备

摘要

本发明涉及一种全自动荧光粉涂覆工艺及设备。本发明在现有荧光粉涂覆设备的基础上，增加了真空搅拌除泡装置用于简化现有涂覆工艺，有效清除荧光粉胶混合后含有的微小气泡；增加了喷头恒温控制装置用于对荧光粉喷头进行恒温控制，达到降低和稳定所述荧光粉喷头内的荧光粉胶粘度的目的；增加了激光测厚装置使用激光三角测量法用于测量涂覆荧光粉层的厚度分布。本发明将荧光粉胶真空搅拌除泡装置集成在涂覆设备中，简化与集成了荧光粉涂覆工艺。本发明大大提高荧光粉涂覆设备对大功率白光LED芯片或芯片模组的荧光粉涂覆精度，从而有效提高白光LED封装的热阻分散性、色品一致性、出光效率等封装质量。

主权项

一种全自动荧光粉涂覆设备，用于完成LED芯片上的荧光粉涂覆工序，该设备包括下位机系统和上位机系统，下位机系统包括荧光粉喷头、xyz轴运动控制平台、全自动上/下料装置和机器视觉装置；上位机系统包括涂覆控制模块、运动控制模块和机器视觉控制模块；其特征在于，下位机系统还包括喷头恒温控制装置、真空搅拌除泡装置和激光测厚装置；上位机系统还包括除泡控制模块；涂覆控制模块分别连接荧光粉喷头和喷头恒温控制装置，除泡控制模块连接真空搅拌除泡装置，机器视觉控制模块分别连接激光测厚装置和机器视觉装置，运动控制模块分别连接xyz轴运动控制平台和全自动上/下料装置。