| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置，包括一外壳、一发热元件及一金属壳体。发热元件配置于外壳内且具有一表面。金属壳体固定于外壳内且具有至少一导热弹片。当金属壳体与发热元件组装到位之前，导热弹片倾斜于表面。当金属壳体与发热元件组装到位之后，导热弹片推抵且承靠于发热元件，而使导热弹片接触表面。 | ||
| 申请公布号 | CN103135714A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110389223.8 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 王得权;黄庭强;陈桦锋;王裕弘 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种电子装置，其特征在于，包括：一外壳；一发热元件，配置于该外壳内且具有一表面；以及一金属壳体，固定于该外壳内且具有至少一导热弹片，其中当该金属壳体与该发热元件组装到位之前，该导热弹片倾斜于该表面，当该金属壳体与该发热元件组装到位之后，该导热弹片推抵且承靠于该发热元件，而使该导热弹片接触该表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市士林区后港街66号 | ||