| 发明名称 | 一种清洗晶圆的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种清洗晶圆表面残余物的方法，至少包含如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆上附着有残余物；以残余物清洗液清洗所述晶圆，去除所述晶圆上附着的残余物；通入气体喷吹所述晶圆；以及采用去离子水清洁所述晶圆。本发明降低了清洗晶圆的成本，有利于提高产能。 | ||
| 申请公布号 | CN102034679B | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN200910196415.X | 申请日期 | 2009.09.25 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 发明人 | 杨兆宇;朱旋;马擎天;汤舍予 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;B08B3/10(2006.01)I;F26B5/00(2006.01)I;G03F7/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种清洗晶圆的方法，其特征在于，该方法至少包含如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆上附着有残余物；以残余物清洗液清洗所述晶圆，去除所述晶圆上附着的残余物；通入气体喷吹所述晶圆；以及采用去离子水清洁所述晶圆。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||