发明名称 锆基块体非晶合金表面研磨方法
摘要 一种锆基块体非晶合金表面研磨方法,其包括如下步骤:提供由锆基块体非晶合金制成的基材,该基材具有待抛光面;提供粗磨研磨机及精磨研磨机分别对基材的待抛光面进行粗磨及精磨,粗磨时,粗磨研磨盘的转速为20-30转/分钟,研磨时间为3-12分钟,研磨压力为1-2千克/平方厘米,动力装置对粗磨研磨液进行循环输送,精磨时,精磨研磨盘的转速为30-40转/分钟,研磨时间为5-7分钟,研磨压力为1-2千克/平方厘米,动力装置对精磨研磨液进行循环输送。上述锆基块体非晶合金表面研磨方法使得基材的抛光面具有镜面效果,并可以避免晶化。
申请公布号 CN102240926B 申请公布日期 2013.06.05
申请号 CN201010168988.4 申请日期 2010.05.13
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 李杨勇;袁晓波;蒋益民
分类号 B24B1/00(2006.01)I 主分类号 B24B1/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种锆基块体非晶合金表面研磨方法,其包括如下步骤:提供基材,该基材由锆基块体非晶合金制成,具有待抛光面;提供粗磨研磨机和精磨研磨机,该粗磨研磨机具有粗磨研磨盘、粗磨研磨液及动力装置,精磨研磨机具有精磨研磨盘、精磨研磨液及动力装置;将基材定位于粗磨研磨盘上,对该基材的待抛光面进行粗磨,粗磨研磨盘的转速为20‑30转/分钟,研磨时间为3‑12分钟,研磨压力为1‑2千克/平方厘米,动力装置将粗磨研磨液循环输送至粗磨研磨盘上;将基材定位于精磨研磨盘上,对基材粗磨后的待抛光面进行精磨以形成平面度为0.5微米至1.5微米之间且表面粗糙度小于0.1微米的抛光面,其中精磨研磨盘的转速为30‑40转/分钟,研磨时间为5‑7分钟,研磨压力为1‑2千克/平方厘米,动力装置将精磨研磨液循环输送至精磨研磨盘上。
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