发明名称 |
一种半导体脱毛装置的快插结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种半导体脱毛装置的快插结构,其包括快插芯、快插左壳、快插右壳、快插拉环、快插旋钮、快插螺母、护套管卡以及硅胶套;其中,所述快插左壳、快插右壳相扣合;所述快插芯收容于快插左壳、快插右壳内;所述快插拉环卡持于快插左壳、快插右壳上;所述快插旋钮安装于快插芯上;所述护套管卡通过所述快插螺母安装于快插左壳、快插右壳上;所述硅胶套套于护套管卡上。本实用新型的半导体脱毛装置的快插结构将主机和手柄安全可靠的连接在一起,在包装运输和售后维修时可直接将手柄和机器断开,这样大大方便了运输和维修工作。 |
申请公布号 |
CN202960765U |
申请公布日期 |
2013.06.05 |
申请号 |
CN201220725191.4 |
申请日期 |
2012.12.26 |
申请人 |
北京冠舟科技有限公司 |
发明人 |
董世祥 |
分类号 |
A61B18/20(2006.01)I |
主分类号 |
A61B18/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体脱毛装置的快插结构,其特征在于:包括快插芯、快插左壳、快插右壳、快插拉环、快插旋钮、快插螺母、护套管卡以及硅胶套;其中,所述快插左壳、快插右壳相扣合;所述快插芯收容于快插左壳、快插右壳内;所述快插拉环卡持于快插左壳、快插右壳上;所述快插旋钮安装于快插芯上;所述护套管卡通过所述快插螺母安装于快插左壳、快插右壳上;所述硅胶套套于护套管卡上。 |
地址 |
101111 北京市通州区光联工业园光机电一体化产业基地二期1号厂房2层A区 |