| 发明名称 | 用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于集成电路封装的引线框，包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，其特征在于，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。本发明所述的引线框可用于将芯片和晶振封装在一个封装体内。 | ||
| 申请公布号 | CN103137593A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110394667.0 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 郑志荣;孙宏伟;卫安琪;王伦波 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 杜娟娟;王忠忠 |
| 主权项 | 一种用于集成电路封装的引线框，包括小岛、环绕在小岛周围的若干引脚、以及自所述小岛延伸出的连接筋，其特征在于，在所述若干引脚中的两个引脚上，设置有加宽部，所述连接筋的端部形成分叉结构。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 | ||