| 发明名称 | 发光二极管芯片 | ||
| 摘要 | 说明了一种发光二极管芯片，具有：－至少两个半导体本体（1），其中每个半导体本体（1）包括至少一个被安排为生成辐射的有源区域（11），－载体（2），其具有上侧（2a）以及背离上侧（2a）的下侧（2b），以及－电绝缘连接装置（3），其布置在载体（2）的上侧处，其中－电绝缘连接装置（3）布置在半导体本体（1）与载体的上侧（2a）之间，－电绝缘连接装置（3）居间促成半导体本体（1）与载体（2）之间的机械接触，以及－半导体本体（1）的至少一部分彼此电串联。 | ||
| 申请公布号 | CN103140927A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201180049221.2 | 申请日期 | 2011.09.28 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | N.冯马尔姆;S.伊莱克;U.施特格米勒 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;刘春元 |
| 主权项 | 一种发光二极管芯片，具有：－至少两个半导体本体（1），其中每个半导体本体（1）包括至少一个被安排为生成辐射的有源区域（11），－载体（2），其具有上侧（2a）以及背离上侧（2a）的下侧（2b），以及－电绝缘连接装置（3），其布置在载体的上侧（2a）处，其中－电绝缘连接装置（3）布置在半导体本体（1）与载体（2）的上侧（2a）之间，－电绝缘连接装置（3）居间促成半导体本体（1）与载体（2）之间的机械接触，以及－半导体本体（1）的至少一部分彼此电串联。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||