用于安装半导体芯片的设备

摘要

一种用于安装半导体芯片的设备，该设备包括：带有焊接头（5）的拾取和放置系统（4）、拾取头（7）和支撑台（8）。该拾取头（7）和该支撑台（8）被安装在滑架（6）上。该设备可在直接模式和并行模式下操作，其中在该直接模式下，该滑架（6）位于作为停放位置的第一位置中，控制单元（9）操纵该拾取和放置系统（4），使得该焊接头（5）将半导体芯片（12）一个接一个地从晶圆台（1）移走并且将该半导体芯片（12）放置在基底（2）上。在该并行模式下，该滑架（6）在第二位置中，并且该控制单元（9）操纵该拾取头（7）、该支撑台（8）以及该拾取和放置系统（4），使得该拾取头（7）将半导体芯片（12）从该晶圆台（1）一个接一个地移走并且将该半导体芯片（12）放置在该支撑台（8）上，并且该焊接头（5）将半导体芯片（12）从该支撑台（8）一个接一个地移走并且将该半导体芯片（12）放置在该基底（2）上。

主权项

一种用于安装半导体芯片（12）的设备，包括：带有单个焊接头（5）的拾取和放置系统（4），单个拾取头（7），支撑台（8），以及控制单元（9），其中所述拾取头（7）和所述支撑台（8）安装在滑架（6）上，所述滑架（6）能够在第一位置和第二位置之间以往复方式移动，并且其中所述设备构造成在直接模式和并行模式下操作，其中在所述直接模式下：所述滑架（6）位于作为停放位置的所述第一位置中，在所述停放位置中，所述支撑台（8）和所述拾取头（7）在所述拾取和放置系统（4）的焊接头（5）的工作区之外，并且所述控制单元（9）操纵所述拾取和放置系统（4），使得所述焊接头（5）将半导体芯片（12）从晶圆台（1）一个接一个地移走并且将所述半导体芯片（12）放置在基底（2）上，并且其中在所述并行模式下：所述滑架（6）位于所述第二位置中，并且所述控制单元（9）操纵所述拾取头（7）、所述支撑台（8）以及所述拾取和放置系统（4），使得所述拾取头（7）将半导体芯片（12）从所述晶圆台（1）一个接一个地移走并且将所述半导体芯片（12）放置在所述支撑台（8）上，并且所述焊接头（5）将半导体芯片（12）从所述支撑台（8）一个接一个地移走并且将所述半导体芯片（12）放置在所述基底（2）上。