| 发明名称 | 切割装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种切割装置，包括：支架，具有样品放置槽(1)；丝杠(3)，受步进马达控制转动地支撑在所述支架上、并与所述样品放置槽(1)平行；工作台(4)，与所述丝杠(3)螺旋连接并沿所述丝杠(3)往复滑动；振动切割探头(2)，以沿垂直于所述放置槽(1)的方向可滑动的方式，安装于所述工作台(4)上；可设置所述切割探头(2)的切割位移、移动速度、振动频率的控制终端，与所述步进马达和振动切割探头(2)电连接。以提高切割速度、并使得被切割下来的样品形状不受影响，并且不产生次级污染。 | ||
| 申请公布号 | CN103134703A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110386588.5 | 申请日期 | 2011.11.29 |
| 申请人 | 中国科学院地质与地球物理研究所 | 发明人 | 刘双迟;刘青松;秦华峰;赵翔;朱日祥 |
| 分类号 | G01N1/04(2006.01)I | 主分类号 | G01N1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种切割装置，其特征在于，包括：支架，具有样品放置槽(1)；丝杠(3)，受步进马达控制转动地支撑在所述支架上、并与所述样品放置槽(1)平行；工作台(4)，与所述丝杠(3)螺旋连接并沿所述丝杠(3)往复滑动；振动切割探头(2)，以沿垂直于所述放置槽(1)的方向可滑动的方式，安装于所述工作台(4)上；以及可设置所述切割探头(2)的切割位移、移动速度、振动频率的控制终端，与所述步进马达和振动切割探头(2)电连接。 | ||
| 地址 | 100029 北京市朝阳区北土城西路19号 | ||