环境敏感电子元件的封装体

摘要

本发明涉及一种环境敏感电子元件的封装体。该封装体包括第一基板、第二基板、环境敏感电子元件、挠曲结构层以及填充层。环境敏感电子元件配置于第一基板上，且位于第一基板与第二基板之间。环境敏感电子元件包括阳极层、空穴注入层、空穴传输层、有机发光层、阴极层以及电子注入层。挠曲结构层配置于环境敏感电子元件上，该挠曲结构层包括柔软层、阻陷层以及保护层。柔软层配置于阴极层上，阻陷层及保护层配置于柔软层上。阻陷层的材料与电子注入层的材料相同。填充层配置于第一基板与第二基板之间，且该填充层包覆环境敏感电子元件与挠曲结构层。

主权项

一种环境敏感电子元件的封装体，包括：第一基板；第二基板，配置于该第一基板的上方；环境敏感电子元件，配置于该第一基板上，且位于该第一基板与该第二基板之间，该环境敏感电子元件包括：阳极层，配置于该第一基板上；空穴注入层，配置于该阳极层上；空穴传输层，配置于该空穴注入层上；有机发光层，配置于该空穴传输层上；阴极层，配置于该有机发光层上；以及电子注入层，配置于该有机发光层与该阴极层之间；挠曲结构层，配置于该环境敏感电子元件上，且包括：柔软层，配置于该阴极层上；阻陷层，配置于该柔软层上，其中该阻陷层的材料与该电子注入层的材料相同；以及保护层，配置于该柔软层上；以及填充层，配置于该第一基板与该第二基板之间，且该填充层包覆该环境敏感电子元件与该挠曲结构层。