| 发明名称 | 导热模块及其制法 | ||
| 摘要 | 一种导热模块及其制法，其是将中空铝料管套设在对应的热管上，以制成一铝皮热管，再将至少一个铝皮热管置于一压铸模具的铸模空间内后，接着将铝料注入压铸模具的铸模空间内，以成型为一导热模块；其中，利用压铸制程，将熔化铝料成型包覆至少一铝皮热管，以构成所述导热模块。 | ||
| 申请公布号 | CN103128258A | 申请公布日期 | 2013.06.05 |
| 申请号 | CN201110391272.5 | 申请日期 | 2011.11.30 |
| 申请人 | 讯凯国际股份有限公司;讯强电子（惠州）有限公司 | 发明人 | 林家羽;刘垒垒 |
| 分类号 | B22D19/08(2006.01)I;B22D17/00(2006.01)I;G12B15/06(2006.01)I | 主分类号 | B22D19/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种导热模块制法，其特征在于，步骤包括：a)将中空铝料管套设在一对应的热管上，以制成一铝皮热管；b)将至少一个所述铝皮热管置于一压铸模具的一铸模空间内；以及c)将铝料注入所述压铸模具的铸模空间内，以成型为一导热模块，其中该导热模块包括一铝基座与至少一个所述铝皮热管，且该铝基座包覆至少一个所述铝皮热管；其中，利用压铸制程，将熔化铝料成型包覆至少一个所述铝皮热管，以构成所述导热模块。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市 | ||