高频近场抗金属电子标签

摘要

本实用新型公开了一种高频近场抗金属电子标签，属一种电子标签，所述电子标签包括铁氧体基材，所述铁氧体基材的下表面涂覆有背胶层，所述铁氧体基材的上表面还设有PET基材，且PET基材上设有电镀天线，电镀天线的上方由弹性材料层覆盖；所述弹性材料层与电镀天线之间还设有芯片模块，且芯片模块与电镀天线相互连接并固定。通过采用闭合矩形的方式在PET基材上设置电镀天线，且在铁氧体基材与弹性材料层的配合下，使电子标签在使用时具有较高的绝缘性，避免电镀天线受到手机电池及外壳金属材质的干扰而影响其耦合效率与读写率；本实用新型所提供的一种高频近场抗金属电子标签封装形式和工艺较为灵活，适于工业化生产，且用途广泛，使用简单，易于推广。

主权项

一种高频近场抗金属电子标签，所述电子标签包括铁氧体基材（1），所述铁氧体基材（1）的下表面涂覆有背胶层（2），其特征在于：所述铁氧体基材（1）的上表面还设有PET基材（31），且PET基材（31）上设有电镀天线（32），电镀天线（32）的上方由弹性材料层（4）覆盖；所述弹性材料层（4）与电镀天线（32）之间还设有芯片模块（5），且芯片模块（5）与电镀天线（32）相互连接并固定。