发明名称 |
Procedimiento e instalación de puesta al desnudo de la superficie de un circuito integrado |
摘要 |
Procedimiento de puesta al desnudo de un circuito integrado por ablación de una envoltura de polímero querecubre inicialmente el circuito integrado, caracterizado por el hecho de que comprende una aplicacióncombinada de una radiación láser y de un plasma sobre la envoltura que recubre inicialmente el circuitointegrado, realizándose la aplicación co 5 mbinada en un mismo recinto (16). |
申请公布号 |
ES2405745(T3) |
申请公布日期 |
2013.06.03 |
申请号 |
ES20070871849T |
申请日期 |
2007.12.12 |
申请人 |
CENTRE NATIONAL D'ETUDES SPATIALES ( C.N.E.S.) |
发明人 |
DESPLATS, ROMAIN;OBEIN, MICHAEL |
分类号 |
H01L21/3065;H01L21/56;B23K26/062;H01L21/00;H01L21/027 |
主分类号 |
H01L21/3065 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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