发明名称 半导体装置
摘要 提供一种矽雷射元件及其制造方法,其藉由使用通常之矽制程(silicon process)可以容易形成之方法,于矽等之基板上,以矽或比照其之Ge(锗)等之Ⅳ族半导体作为基本构成要素。;极薄之矽雷射,系具备:第1电极部,用于注入电子;第2电极部,用于注入电洞;及发光部,被电连接于第1电极部及第2电极部;发光部设为单晶矽,发光部具有第1面(上面),及和第1面呈对向的第2面(下面),第1及第2面之面方位设为(100)面,和第1及第2面呈正交方向的发光部之厚度设为较薄,具有:配置于发光部附近之由第1介电体构成之导波路;及使第1及第2介电体交互邻接而形成的镜部。
申请公布号 TWI398061 申请公布日期 2013.06.01
申请号 TW097137724 申请日期 2008.10.01
申请人 日立制作所股份有限公司 日本 发明人 斋藤慎一;青木雅博;内山博幸;有本英生;佐久间宪之;山本治朗
分类号 H01S5/30;H01L33/00 主分类号 H01S5/30
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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