利用有机表面钝化及微差电镀延迟进行由底部往上电镀

摘要

本发明之实施例大体上是关于处理半导体基板的设备和方法。一实施例提出处理基板的方法，包含形成种晶层于具沟槽或通孔结构的基板上、使用有机钝化膜涂覆部分种晶层、以及将沟槽或通孔结构浸没于电镀液，藉以沉积导电材料至未被有机钝化膜覆盖的种晶层上。