使用介电外壳以加强半导体元件之可靠性

摘要

在此揭露使用介电外壳以加强半导体元件之可靠性的方法和装置。该方法和装置是关于改善连接积体电路(IC)晶片与基板的焊接接点之可靠性。方法包含施加光致成像型永久性介电材料层至半导体元件的顶表面、以及图案化该光致成像型永久性介电材料层，而于各个特征结构上具有一开口。方法更包含将助焊材料分配或模版印刷至永久性介电材料开口内、以及施加不含助焊剂之焊料至助焊材料之顶表面。在一或多个实施例中，方法更包含加热半导体元件达适于焊料回流的回流温度，使得焊料符合于永久性介电材料开口的侧壁而形成保护性封接。