具有导线架式整合电感之半导体功率元件封装

摘要

本发明系提供一种具有导线架式整合电感之半导体功率元件封装。半导体功率元件封装包含有一具有数个引线之导线架、依附于该导线架上的电感核心，因此数个引线末端是自形成于该电感核心上的窗显露出、数个打线，其中该数个打线的一部份连接该数个引线末端至该电感核心之邻接引线，藉此形成该电感，以及一结合至该电感的功率整合回路。在另一具体实施例中，利用一连接晶片元件，一顶导线架结合每一该数个引线末端至与电感核心的邻接引线。