| 摘要 |
本发明之课题为：使每个基板以既定尺寸形成待处理膜之图案。;为解决上述课题，就基板的初始条件，对基板上之待处理膜及底层膜的膜厚、n值、k值、或基板的翘曲量其中之一作测定(步骤S1)。依据初始条件之测定结果，从第1相关，对待处理膜的图案尺寸作推定(步骤S2)。依据图案之推定结果，从第2相关，计算出PEB装置的加热温度之修正值(步骤S3)。依据计算出之修正值，修正PEB装置的加热温度(步骤S4)。进行包含经修正之加热温度之PEB处理的光微影处理，在晶圆上形成抗蚀剂图案(步骤S5)。以抗蚀剂图案为遮罩，进行蚀刻处理，在待处理膜形成既定尺寸的图案(步骤S6)。 |
