用于积体电路测试之探测装置

摘要

一种用于积体电路测试之探测装置，至少包括一基材、一探测针体及一旁路电容，其中该基材系由一内导体经一绝缘材料充填后固定于一外导体内，而该基材末端设有一切面，使内导体、绝缘材料皆外露于该切面上，该探测针体一端系与外露于上述切面之内导体电性连接，而探测针体末端则供用于接触待测元件之焊垫，而该旁路电容具有第一电极端与第二电极端，其中第一电极端系与探测针体电性连接，第二电极端则与基材末端之外导体相接。