| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 칩의 파티클 제거 장치에 관한 것으로, 프레스 지그의 하단면에 점착제를 도포하고 이러한 프레스 지그를 반도체 칩 표면에 부착 또는 분리 이탈되도록 상하 이동시킴으로써, 반도체 칩 표면의 파티클을 점착제에 부착시켜 용이하게 제거할 수 있고, 구조가 단순하여 제작 및 설치가 용이하고 동작 제어 방법 또한 간단하게 구성할 수 있으며, 파티클 제거 작업시 반도체 칩 표면의 손상을 방지하고 작업 과정 중 또 다른 파티클 생성을 방지하고, 더욱 신속하게 파티클을 제거할 수 있는 반도체 칩의 파티클 제거 장치를 제공한다.</p> |
