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<p>절연층 상에 형성된 제1외측 회로 패턴들, 제1외측 회로 패턴들의 일부인 본딩 핑거(bonding finger) 부분 및 제어칩(controller chip)이 실장될 절연층의 일부인 제어칩 랜드(land)부 부분을 열게 이중층으로 적층된 제1 및 제3솔더 마스크(solder mask)의 적층체, 제1 및 제3솔더 마스크의 적층체에 의해 노출되는 제어칩 랜드부 상에 실장된 제어칩; 및 제1 및 제3솔더 마스크의 적층 부분에 노출되는 본딩 핑거부와 제어칩을 연결하는 본딩 와이어(bonding wire)를 포함하는 제어칩 내장형 인쇄회로기판(PCB), 이를 이용한 다이스택 패키지(die stack package) 및 이들의 제조 방법을 제시한다.</p> |
