发明名称 Improved Apparatus and Method of Bonding Substrates
摘要 <p>본 발명은 개선된 기판 합착 장치 및 합착 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 기판 합착 장치는 하부 기판이 장착되는 스테이지; 상기 하부 기판의 측면 가장자리 부분을 따라 폐쇄 경계 씰라인(seal line)을 형성하도록 제 1 합착액을 도포하는 제 1 노즐 장치; 상기 제 1 합착액을 가경화하는 경화 장치; 상기 폐쇄 경계 씰라인 내에 제 2 합착액을 전면 도포하는 제 2 노즐 장치; 상기 상부 기판을 상기 하부 기판 상으로 이동시키는 이동 부재; 상기 스테이지에 제공되며, 상기 이동 부재에 의해 이동된 상기 상부 기판을 상기 하부 기판에 대해 경사 상태로 지지하는 한 쌍의 지지 부재; 및 상기 상부 기판의 상부 표면을 비접촉 방식으로 가압하면서 이동하여 상기 상부 기판과 상기 하부 기판이 압착된 압착 기판을 형성하는 에어 커튼 발생 장치를 포함하고, 상기 가경화된 폐쇄 경계 씰라인 및 상기 제 2 합착액은 상기 경화 장치 또는 별도로 제공되는 제 2 경화 장치에 의해 경화되는 것을 특징으로 한다.</p>
申请公布号 KR101270247(B1) 申请公布日期 2013.05.31
申请号 KR20110122567 申请日期 2011.11.22
申请人 发明人
分类号 G02F1/1339 主分类号 G02F1/1339
代理机构 代理人
主权项
地址