| 摘要 |
<p>본 발명은 압력센서용 멤스 디바이스에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 칩탑재판의 저면이 외부로 노출되는 구조의 반도체 패키지에 공기 압력을 감지할 수 있는 에어경로를 형성시킨 새로운 구조의 압력센서용 멤스 디바이스에 관한 것이다. 즉, 본 발명은 칩탑재판 및 리드의 저면이 동일 평면을 이루면서 외부로 노출되는 마이크로 리드프레임을 이용하여 멤스 디바이스를 구축하되, 칩탑재판의 저면에 공기 흐름을 위한 에어경로를 형성시킨 구조로 구축하여 공기압을 용이하게 감지할 수 있고, 에어경로를 갖는 칩탑재판이 공기압력센서용 메인보드에 접하면서 탑재되므로 멤스 칩의 공기압 감지홀이 외부로 노출되지 않아 이물질 침투를 용이하게 방지할 수 있는 압력센서용 멤스 디바이스를 제공하고자 한 것이다.</p> |
