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Un dispositif pour le montage de puces de semi-conducteur (12) comprend un système de prélèvement et de mise en place (4) avec une tête de bonding (5), une tête de prélèvement (7) et un plateau de dépose (8). La tête de prélèvement (7) et le plateau de dépose (8) sont supportés sur un chariot (6). Le dispositif peut être piloté dans un mode direct et un mode parallèle, le chariot (6) se trouvant, en mode direct, dans une première position qui est une position de garage, et une unité de commande (9) pilotant le système de prélèvement et de mise en place (4) de telle manière que la tête de bonding (5) prélève une puce de semi-conducteur (12) après l'autre sur la table à plaquettes (1) et la place sur le substrat (2). En mode parallèle, le chariot (6) se trouve dans la deuxième position et l'unité de commande (9) pilote la tête de prélèvement (7), le plateau de dépose (8) et le système de prélèvement et de mise en place (4) de telle manière que la tête de prélèvement (7) prélève une puce de semi-conducteur (12) après l'autre sur la table à plaquettes (1) et la place sur le plateau de dépose (8) et la tête de bonding (5) prélève une puce de semi-conducteur (12) après l'autre sur le plateau de dépose (8) et la place sur le substrat (2). |
