| 摘要 |
<p>배선 회로 기판의 제조 방법은, 절연층을 준비하는 공정, 도체 박막을, 절연층의 상면 및 측단면에 형성하는 공정, 포토레지스트에 의해, 절연층의 상면 및 측단면에 형성되는 도체 박막을 피복하는 공정, 포토마스크를, 절연층의 상면에 형성되는 도체 박막에서의 단부 및 도체층이 형성되는 부분이 차광되도록 배치하고, 절연층의 상면에 형성되는 도체 박막을 피복하는 포토레지스트를, 위쪽으로부터 포토마스크를 통해 노광하는 공정, 절연층의 측단면에 형성되는 도체 박막을 피복하는 포토레지스트를, 아래쪽으로부터 노광하는 공정, 포토레지스트에서의 미노광 부분을 제거하여, 노광 부분을 패턴으로 형성해서 도금 레지스트를 형성하는 공정, 도금 레지스트로부터 노출되는 도체 박막의 위에, 절연층의 상면에 형성되는 도체 박막에서의 단부에 단부 도체층과, 절연층의 상면에 형성되는 도체 박막에 도체층을, 동시에 형성하는 공정, 도금 레지스트를 제거하는 공정, 및, 도금 레지스트에 피복되어 있던 도체 박막을 제거하는 공정을 포함한다.</p> |
