发明名称 |
Composición de resina curable por radiación y procedimiento para la formación rápida de prototipos utilizando la misma |
摘要 |
Composición curable por radiación que comprende, con relación al peso total de la composición A 0-29% en peso de un componente curable catiónicamente que tiene un grupo éster alifático de enlace B 10-85% en peso de un componente que contiene grupos epoxi diferente de A C 1-50% en peso de un componente que contiene grupos oxetano D 1-25% en peso de un acrilato multifuncional E un fotoiniciador de radicales libres F un fotoiniciador catiónico en la que la cantidad de componentes curables catiónicamente que tienen grupos éster alifáticos de enlace esmenor de 50 meq. de enlace ésteres / 100 g de composición. |
申请公布号 |
ES2405107(T3) |
申请公布日期 |
2013.05.30 |
申请号 |
ES20030721169T |
申请日期 |
2003.05.01 |
申请人 |
DSM IP ASSETS B.V. |
发明人 |
THIES, JENS CHRISTOPH;DIAS, AYLIN JORGE ANGELO ATHANASIUS;LAWTON, JOHN ALAN;WINMILL, DAVID L.;XU, JIGENG |
分类号 |
C08G65/18;G03F7/00;B29C35/04;B29C67/00;C08F283/02;C08G59/17;G03C1/73;G03F7/038 |
主分类号 |
C08G65/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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