发明名称
摘要 An inventive hermetically sealed leaded package for in-line fiber optic devices, such as an optical fiber tap, is described. The package advantageously employs electrical feedthroughs that are compatible with batch processing of micromachined silicon wafers.
申请公布号 JP2013519917(A) 申请公布日期 2013.05.30
申请号 JP20120552877 申请日期 2011.02.14
申请人 发明人
分类号 G02B6/42;H01L31/02;H01L31/0232 主分类号 G02B6/42
代理机构 代理人
主权项
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