印刷电路基板中的增强板安装方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路基板中的增强板安装方法。本发明的课题在于针对每个品种，不采用专用的贴合夹具，可同时在印刷电路基板的两面上贴合增强板，谋求工时的减少。一种将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上的印刷电路基板的增强板安装方法，其中，将去掉部与增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装增强板的印刷电路基板上的位置，对增强板冲压而形成的冲压孔，该增强板被推回到该冲压孔内而安装，在印刷电路基板和增强板之间设置粘接材料，按照可覆盖印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片分别压接而贴合于该印刷电路基板上，然后，剩余该增强板，将各增强板片的去掉部分别从印刷电路基板上剥离。

主权项

一种印刷电路基板的增强板安装方法，其将增强板贴合而安装于印刷电路基板的两面上，其特征在于：将去掉部与增强板形成一体，该去掉部具有对应于安装上述增强板的上述印刷电路基板上的位置，对上述增强板冲压而形成的冲压孔，上述增强板被推回到该冲压孔内而安装，按照可覆盖上述印刷电路基板的单面几乎整体而设置的方式形成的内外一对增强板片中的对应于上述增强板的位置，具有开口的片状的间隔件夹具介设于上述印刷电路基板和上述增强板片之间，在上述印刷电路基板和上述增强板之间设置粘接材料，将上述增强板片压接于上述印刷电路基板上，并且将在该压接时在上述增强板片中的对应于上述增强板的位置，具有凸部的压接夹具从上述增强板片材的背面侧压接于上述增强板上，将上述增强板按压于上述印刷电路基板侧而贴合，然后，剩余上述增强板，将各个上述增强板片的去掉部分别从印刷电路基板上剥离。