半导体制造中的成品管理方法

摘要

本发明提供一种半导体制造过程中的成品管理方法和其设备。所述方法包括如下步骤。获得并采集晶片的某一层的瑕疵数据，其中所述瑕疵数据包括该层的瑕疵的尺寸和位置。获得关于该层的布局图。根据所述瑕疵数据和布局图，通过多个处理装置并行进行该层的临界区域分析，以估计该层处于临界区域中的瑕疵位置。

主权项

一种半导体制造的成品管理方法，包括如下步骤：采集晶片的层瑕疵数据，其中所述瑕疵数据包括该层的瑕疵尺寸和瑕疵位置；获得该层的布局图；并且根据瑕疵数据和布局图，利用多个处理装置并行对该层临界区域进行分析，以估计在这些瑕疵中处于该层临界区域中的瑕疵的位置；针对所述晶片的其他层执行所述采集瑕疵数据，获得布局图，和进行临界区域分析的步骤；对位于各层临界区域中的瑕疵位置进行整合，以估计所述晶片中坏管芯的位置；排查所述晶片来确定真正的坏管芯位置；并且比较估计出的坏管芯位置和真正的坏管芯位置，以得出相关率。