高比能脉冲电容器元件热定型工艺

摘要

本发明涉及高比能脉冲电容器元件热定型工艺，在加热一定时间条件下进行，将电容器元件在真空罐中进行热定型，最高加热温度100℃，总时间26h。在抽真空的同时，对电容器元件施加频率200Hz交流电。优点是：极大改善了元件电容损失率、元件tgδ，并减小元件变形。

主权项

一种高比能脉冲电容器元件热定型工艺，在加热条件下进行，其特征在于：将电容器元件在真空罐中进行热定型，最高加热温度100℃，总时间26h，其具体热定型工艺步骤依序为：电容器元件放入真空罐，关闭罐门并抽真空至‑0.1MPa，对所述的元件施加交流200Hz交流电，并充氮气至大气压，然后，再抽真空至‑0.1MPa，再充氮气至大气压，加温至60℃，时间为4小时；接着，升温至80℃，保温2小时，抽真空至133Pa，保温8小时，并对所述元件施加交流200Hz电压100V；最后，升温至100℃，抽真空至50Pa，保温12小时，并充氮至大气压，解除电压，并自然冷却。