智能双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备

摘要

本实用新型公开的双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其包括：设在机架中部的工作台；设在工作台台面一侧上的芯片触点点锡机构和另一侧上的粘热溶胶机构；设在工作台下方一侧的芯片条带送料机构和另一侧的芯片条带收料机构，芯片条带送料机构将芯片条带送至芯片触点点锡机构中；芯片触点点锡机构再将芯片条带送至粘热溶胶机构中；芯片条带收料机构将粘热溶胶机构送出的芯片条带收卷；控制装置控制芯片条带送料机构、芯片触点点锡机构、粘热溶胶机构和芯片条带收料机构工作。本实用新型使天线、导电焊接材料与芯片天线引脚焊接，芯片粘接剂与卡基焊接可同时在同一台设备,同一工作站,使用同一焊头加热完成焊接,大大提高生产速度及产品质量。

主权项

双界面卡芯片触点点锡、粘热熔胶自动化设备，其特征在于，包括： 一机架，在该机架的中部设置有工作台，所述工作台将所述机架分为上下两部分； 设置在所述工作台台面一侧上的芯片触点点锡机构； 设置在所述工作台下方一侧的芯片条带送料机构，所述芯片条带送料机构与所述芯片触点点锡机构位于工作台的同侧，将芯片条带送至所述芯片触点点锡机构中； 设置在所述工作台台面另一侧上的粘热溶胶机构； 设置在所述工作台下方另一侧的芯片条带收料机构，所述芯片条带收料机构与所述粘热溶胶机构位于所述工作台的同侧，该芯片条带收料机构将粘热溶胶机构送出的芯片条带收卷起来；所述芯片条带由所述芯片触点点锡机构送至所述粘热溶胶机构中； 一控制装置，所述控制装置控制所述芯片条带送料机构、芯片触点点锡机构、粘热溶胶机构和芯片条带收料机构工作。