| 发明名称 | 钎焊膏及焊剂 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种钎焊膏，该钎焊膏即使在车载用途的引擎附近处使用所要求的-40～150℃的热冲击1000循环下，也可以使得钎焊接合部分以无开裂的状态而禁得起的电子部件的表面实装结构。在Sn-Ag-Bi-In系合金粉末中对含有卤素胺盐和二羧酸的焊剂进行混炼。其结果，得到了连续印刷性延长、且在很少发生钎焊球的-40～150℃的热冲击1000循环下不发生开裂且接合性优良的钎焊膏。 | ||
| 申请公布号 | CN103124614A | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN201180046054.6 | 申请日期 | 2011.03.09 |
| 申请人 | 株式会社弘辉;松下电器产业株式会社 | 发明人 | 入泽淳;柏原雅;近藤宪司;日高将人 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种钎焊膏，其特征在于，在将Sn‑Ag‑Bi‑In系合金粉末与焊剂进行混炼而形成的钎焊膏中，所述Sn‑Ag‑Bi‑In系合金粉末由Ag含量为0.1～5质量%、Bi含量为0.1～5质量%、In含量为3～9质量%、余量为Sn及不可避免的成分所形成，所述焊剂的成分含有卤素胺盐与二羧酸。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||