发明名称 |
砷化镓赝配高电子迁移率晶体管 |
摘要 |
本发明涉及一种砷化镓赝配高电子迁移率晶体管,包括:衬底、AlGaAs缓冲层、势垒层、低掺杂GaAs层、高掺杂GaAs层、源电极和漏电极,在源电极和漏电极之间提供第一凹槽,在第一凹槽内提供第二凹槽,在第二凹槽内设置金属层,所述金属层包括第一栅金属子层、第二栅金属子层、第三栅金属子层、第四栅金属子层、第五栅金属子层,在势垒层中生长势垒金属层。本发明与现有技术相比,能够抑制栅泄漏电流,提高晶体管的栅漏、栅源击穿电压,提升GaAs晶体管的可靠性能;相比普通的纯Pt栅其离GaAs的距离更大,进一步提升GaAs增强型晶体管的可靠性能;且本发明能很好的解决采用Pt为栅势垒与介质辅助成型的T型栅工艺之间的矛盾,充分发挥T型栅工艺的优势。 |
申请公布号 |
CN103123933A |
申请公布日期 |
2013.05.29 |
申请号 |
CN201210570062.7 |
申请日期 |
2012.12.25 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
发明人 |
章军云;高建峰 |
分类号 |
H01L29/778(2006.01)I;H01L29/47(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/778(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种砷化镓赝配高电子迁移率晶体管,包括:衬底(1)、AlGaAs缓冲层(2)、势垒层(3)、低掺杂GaAs层(4)、高掺杂GaAs层(5)、源电极(6)和漏电极(7),在源电极(6)和漏电极(7)之间提供第一凹槽(8),在第一凹槽(8)内提供第二凹槽(10),其特征在于:在第二凹槽(10)内设置金属层,所述金属层包括第一栅金属子层(11)、第二栅金属子层(12)、第三栅金属子层(13)、第四栅金属子层(14)、第五栅金属子层(15),在势垒层(3)中生长势垒金属层(17)。 |
地址 |
210000 江苏省南京市白下区瑞金路街道中山东路524号 |