发明名称 |
贴面封装二极管的高强度料片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种贴面封装二极管的高强度料片,所述贴面封装二极管包括上料片和下料片,所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片;所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块,所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的位置分别设有向中间内缩的凹槽。本实用新型通过在上料片上设置凸块和凹槽,增强了上料片的抗压、抗拉能力,从而增强了整个贴面封装二极管的抗机械应力能力。 |
申请公布号 |
CN202957234U |
申请公布日期 |
2013.05.29 |
申请号 |
CN201220691184.7 |
申请日期 |
2012.12.14 |
申请人 |
重庆平伟实业股份有限公司 |
发明人 |
安国星;李述洲 |
分类号 |
H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种贴面封装二极管的高强度料片,所述贴面封装二极管包括上料片和下料片,所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间通过焊料焊接有硅芯片;其特征在于:所述上料片的中部两侧分别设有向两侧外延的凸块,所述上料片的中部两侧与所述凸块相接的位置分别设有向中间内缩的凹槽。 |
地址 |
405200 重庆市梁平县梁山镇皂角村双桂工业园区 |