| 发明名称 | Au基摩擦副配对材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种Au基摩擦副配对材料，其导电环材料的组成和含量（重量%）为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量； 配对电刷材料的组成和含量（重量%）为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0，Ag3.0～6.0，In0.2～0.8，Au余量。Au基摩擦副配对材料具有良好的接触稳定性及工作寿命，可替代目前在雷达、速率转台、陀螺仪表、惯性平台等电子器件中的使用的AuAgCu35-5和AuNiGd9-0.5，AuAgCu35-5和PtIr摩擦副配对材料。Au基摩擦副配对材料的热处理工艺为：固溶处理温度为700～800℃，时效处理温度为250～500℃，保温1～3小时。 | ||
| 申请公布号 | CN103122422A | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN201310066264.2 | 申请日期 | 2013.03.03 |
| 申请人 | 贵研铂业股份有限公司 | 发明人 | 王健;王舒婷;柳青;卢绍平;夏昆;巫小飞;武海军;陈南光;庄滇湘;程勇 |
| 分类号 | C22C5/02(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I | 主分类号 | C22C5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 一种Au基摩擦副配对材料，其特征在于：导电环材料的组成和含量的重量百分比为： Ag17～22，Cu8～12， Au余量，配对电刷材料的组成和含量的重量百分比为：Cu12.0～16.0， Pt7.0～11.0， Ag3.0～6.0， In0.2～0.8，Au余量。 | ||
| 地址 | 650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号（昆明贵金属研究所) | ||