| 发明名称 | 耐高温绝缘组合物、绝缘导线及磁性元件 | ||
| 摘要 | 本发明为一种耐高温绝缘组合物、绝缘导线及磁性元件，该耐高温绝缘组合物包含：有机材料；以及无机黏结材料，该无机黏结材料的重量百分比含量介于10％至90％之间。其中，耐高温绝缘组合物于经过摄氏400度以上的高温环境工艺后仍具强度与绝缘性能。本发明的耐高温绝缘组合物可应用于制作高性能、新型的集成磁性元件，涂覆有该耐高温绝缘涂覆层的绝缘线圈可直接埋置于需高温退火/烧结的磁性材料中，大幅提高了磁性元件的生产效率且适于大规模量产，提高了磁性元件的空间利用率，降低了磁性元件的制造成本，提高了相关电子产品的功率密度及其性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101857724B | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN200910133088.3 | 申请日期 | 2009.04.07 |
| 申请人 | 台达电子工业股份有限公司 | 发明人 | 洪守玉;杨威;曾剑鸿;应建平 |
| 分类号 | C08L83/00(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08K3/40(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01R3/00(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I;H01B7/29(2006.01)I;H01F27/32(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种耐高温绝缘组合物，包含：有机材料；以及无机黏结材料，该无机黏结材料的重量百分比含量介于10%至90%之间；其中，该有机材料在经过摄氏400度以上的一高温环境工艺后完全气化或产生残留物，该残留物的体电阻率高于1M欧姆.米；其中，该无机黏结材料为玻璃粉末、包覆玻璃的陶瓷颗粒/纤维、玻璃和陶瓷混合物、硼酐和氧化铝颗粒混合物及其组合所组成的群族其中之一所构成，且该耐高温绝缘组合物于经过摄氏400度以上的一高温环境工艺后仍具强度与绝缘性能，且该耐高温绝缘组合物的体电阻率高于1M欧姆.米。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||