发明名称 Verfahren für einen Flachdruck und eine Metall-Plattierung
摘要 Verfahren zum Flachdruck und elektrischen Plattieren, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:–Bereitstellen eines zu plattierenden Artikels, wobei der Artikel aus metallischem oder nichtmetallischem Material ist;–ein Vorplattieren zur Bildung einer vorplattierten metallischen Schicht auf einer Oberfläche des Artikels;–ein Bedrucken mit einer nicht elektrisch leitfähigen Öltinte auf einer Teilfläche der vorplattierten metallischen Schicht zur Bildung einer Druckschicht;–ein elektrisches Plattieren auf einem nicht bedruckten Anteil der vorplattierten metallischen Schicht zur Bildung einer elektrisch plattierten Schicht, wobei die auf dem nicht bedruckten Anteil aufgebrachte plattierte Schicht eine Dicke hat, die größer ist als diejenige der bedruckten Schicht.
申请公布号 DE102008029219(B4) 申请公布日期 2013.05.29
申请号 DE20081029219 申请日期 2008.06.19
申请人 HO E SCREW & HARDWARE CO., LTD. 发明人 HUANG, YU-HWEI
分类号 C25D5/02 主分类号 C25D5/02
代理机构 代理人
主权项
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