| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工方法和激光加工头，本发明所提供的激光加工方法通过从加工头前端的喷嘴的同一开口部向表面贴有保护层的板状金属材料照射激光束和吹送辅助气体来进行切割和开孔等加工，在该方法中，当所述保护层的熔融宽度为G[mm]、所述喷嘴的开口径为D[mm]时，将喷嘴开口径设定为满足D/G≧2；通过对所述板状金属材料和所述保护层照射一次激光束进行加工。 | ||
| 申请公布号 | CN101428370B | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN200810181570.X | 申请日期 | 2006.06.20 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 松本康成;金冈优;村井融 |
| 分类号 | B23K26/18(2006.01)I;B23K26/14(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;赵冬梅 |
| 主权项 | 一种激光加工方法，所述激光加工方法是从加工头前端的喷嘴的同一开口部向表面贴有保护层的板状金属材料照射激光束和吹送辅助气体进行加工的激光加工方法，该加工方法的特征在于，当所述保护层的熔融宽度为G、所述喷嘴的开口径为D时，将喷嘴开口径设定为满足D/G≥2；通过对所述板状金属材料和所述保护层照射一次激光束进行加工，其中，熔融宽度G的单位为mm，开口径D的单位为mm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||