| 发明名称 | 用于制备半导体的粘合剂组合物及薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制备半导体的粘合剂组合物及薄膜，更详细地涉及一种用于制备半导体的粘合剂组合物及包含该组合物涂布层的用于制备半导体的粘附薄膜，所述用于制备半导体粘合剂的组合物包含含有丙烯腈的丙烯酸树脂、环氧化合物和酚醛树脂的混合物及填料，在半导体制备工序中，所述组合物具有优异的晶片拾取（Pick up）工序特性，并且对晶片、引线框和印刷线路板基板的粘合力优异。 | ||
| 申请公布号 | CN103124778A | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN201080069341.4 | 申请日期 | 2010.11.08 |
| 申请人 | 株式会社KCC | 发明人 | 金镇源;金成洙;申光浩;赵庆南;黄教圣;丁畅范 |
| 分类号 | C09J133/20(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J161/10(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 谢顺星;王朋飞 |
| 主权项 | 一种用于制备半导体的粘合剂组合物，其包含：15～75重量份的丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有15～40重量%的丙烯腈单体单元；5～60重量份的环氧化合物和酚醛树脂的混合物；及10～80重量份的填料。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||