| 发明名称 | 制造载体的方法、载体、显影剂和处理盒 | ||
| 摘要 | 本发明涉及制造载体的方法、载体、显影剂和处理盒。所述制造载体的方法包括用包覆材料包覆芯材以在所述芯材上形成包覆层，以及通过使用高频感应加热装置对所述芯材施加的高频感应来加热所述芯材，从而烘焙所述包覆材料。 | ||
| 申请公布号 | CN102314106B | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN201110187739.4 | 申请日期 | 2011.07.06 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 铃木浩介;八木慎一郎;大光司真人;利元正则 |
| 分类号 | G03G9/113(2006.01)I;G03G9/10(2006.01)I;G03G15/08(2006.01)I;G03G21/18(2006.01)I | 主分类号 | G03G9/113(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 制造用于形成显影剂的载体的方法，其包括：用包覆材料包覆芯材以在所述芯材上形成包覆层；和通过使用高频感应加热装置对所述芯材施加的高频感应来加热所述芯材，从而烘焙所述包覆材料，其中每单位重量所述载体的高频感应加热装置的电功率E由以下关系式1表示，并为0.01‑2.5kWh/kg，E=W/M，关系式1其中W表示每单位时间的电功率，M表示每小时处理的所述载体的重量。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||