发明名称 |
用于灌封DG4铁芯线圈的灌封材料的配制及灌封方法 |
摘要 |
本发明属于电气元器件灌封技术,涉及一种用于灌封DG4铁芯线圈的灌封材料和配制及灌封方法。本发明灌封材料配方中各组分的重量百分比如下:石英粉:40%~50%;间苯二胺:6%~8%;邻苯二甲酸二丁酯:2%~3%;余量为E-44环氧树脂;石英粉的粒度不小于270目。本发明灌封材料配制的步骤如下:称取原料;石英粉干燥;E-44环氧树脂和间苯二胺预热;混合搅拌;加入固化剂。本发明灌封材料的灌封步骤如下:模具预热;装夹DG4铁芯线圈;灌注灌封材料;除气泡;固化;脱模。本发明提出了一种适用于灌封DG4铁芯线圈的灌封材料和配制及灌封方法,解决了某型放大器中的铁芯线圈的灌封难题。 |
申请公布号 |
CN102504203B |
申请公布日期 |
2013.05.29 |
申请号 |
CN201110340156.0 |
申请日期 |
2011.11.01 |
申请人 |
兰州飞行控制有限责任公司 |
发明人 |
赵旭升;周荣玲 |
分类号 |
C08G59/50(2006.01)I;C08G59/20(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/12(2006.01)I;B29C39/10(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/50(2006.01)I |
代理机构 |
中国航空专利中心 11008 |
代理人 |
梁瑞林 |
主权项 |
用于灌封DG4铁芯线圈的灌封材料的配制方法,灌封材料配方中各组分的重量百分比如下:石英粉:40%~50%;间苯二胺:6%~8%;邻苯二甲酸二丁酯:2%~3%;余量为E‑44环氧树脂;石英粉的粒度不小于270目,其特征在于,配制的步骤如下:1.1、称取原料:按照配方称取各种原料;1.2、石英粉干燥:将石英粉放入烘箱,在180℃±5℃的温度下保温不小于2h;1.3、E‑44环氧树脂和间苯二胺预热:将盛有E‑44环氧树脂的容器和盛有间苯二胺的容器放入烘箱,在100℃±5℃的温度下保温不小于40min~50min;1.4、混合搅拌:向E‑44环氧树脂中加入石英粉,手工搅拌不少于5min;然后加入邻苯二甲酸二丁酯,手工搅拌不少于3min;再将上述混合物放入烘箱,在100℃±5℃的温度下保温不小于10min~15min;1.5、加入固化剂:向上述混合物中加入间苯二胺,手工搅拌不少于1min,得到灌封材料;配制好的灌封材料应在20min之内使用。 |
地址 |
730070 甘肃省兰州市安宁区安宁西路668号 |