| 发明名称 | 半导体发光元件的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种半导体发光元件的封装结构，其包括一基板、一线路板、一半导体发光元件以及一涂覆层。线路板具有一开口部，配置于基板上，且裸露出基板表面。半导体发光元件配置于开口部中所裸露的基板表面。涂覆层覆盖开口部的侧壁以及线路板表面。 | ||
| 申请公布号 | CN202957287U | 申请公布日期 | 2013.05.29 |
| 申请号 | CN201220380426.0 | 申请日期 | 2012.08.02 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 王冠捷;余宗翰 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陈小雯 |
| 主权项 | 一种半导体发光元件的封装结构，包括： 基板； 线路板，具有开口部，配置于该基板上，且裸露出该基板表面； 半导体发光元件，配置于该开口部中所裸露的基板表面；以及 涂覆层，覆盖该开口部的侧壁以及该线路板表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||