发明名称 |
场效应晶体管及间隙壁结构的制作方法 |
摘要 |
本发明有关一种场效应晶体管及间隙壁结构的制作方法,一场效应晶体管示范性的结构包括一基底;一位于基底上包括侧壁的栅极结构;一位于基底中栅极结构的一侧的硅化区,硅化区具有一最靠近栅极结构的内部边缘;一邻接栅极结构的侧壁的第一氧密封层;一邻接侧壁上第一氧密封层的含氧层,且含氧层还包括延伸至基底上方的部分;一第二氧密封层,邻接含氧层且延伸至基底上方的部分含氧层上方,其中第二氧密封层的外部边缘与硅化层的内部边缘偏移。本发明形成改善的元件和形成间隙壁的方法。 |
申请公布号 |
CN102163618B |
申请公布日期 |
2013.05.29 |
申请号 |
CN201010241552.3 |
申请日期 |
2010.07.29 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄仁安;杨宝如;庄学理;陈嘉仁 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/314(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
姜燕;陈晨 |
主权项 |
一种间隙壁结构的制作方法,包括:于一基底上形成一虚设栅极层和一栅极介电层;于该虚设栅极层上形成一硬式掩模层;以该硬式掩模层为掩模,蚀刻该虚设栅极层和该栅极介电层,于该基底上形成一虚设栅极结构,包括一顶部表面和一侧壁表面,该侧壁表面邻接所欲形成的间隙壁结构;形成该间隙壁结构,包括以下步骤:沉积一第一氧密封层于该虚设栅极结构上;移除该虚设栅极结构的顶部表面的部分第一氧密封层,保留该侧壁表面上的部分第一氧密封层;沉积一含氧层于该第一氧密封层和该虚设栅极结构的顶部表面上;沉积一第二氧密封层于该含氧层上;移除该虚设栅极结构的顶部表面上方的部分第二氧密封层;及薄化该第二氧密封层,且于该薄化步骤中同时移除该硬式掩模层。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |