PROCEDURE FOR BRAZING AN ELECTRONIC COMPONENT ONTO AN ELECTRONIC BOARD, PROCEDURE FOR REPAIRING THE BOARD AND FACILITY FOR IMPLEMENTING THE PROCEDURE

摘要

L'invention porte sur un procédé pour braser un composant électronique (10) sur un support (20) comportant au moins un drain thermique (22) pour ledit composant, au moyen d'une pâte à braser incorporant un flux décapant activé à une première température, et un alliage de brasure fondant à une seconde température. Le procédé est caractérisé par le fait qu'il consiste à - préchauffer le support (20) sur la face opposée au composant par le drain thermique (22) jusqu'à ladite première température, - placer le composant sur le support avec la pâte à braser, - chauffer le composant (10) en appliquant un gaz chaud à une température suffisante pour amener l'alliage de la brasure à la température de fusion. L'invention porte aussi sur une installation de mise en oeuvre du procédé. Elle permet aussi la réparation d'une carte électronique par remplacement des éléments défectueux sans risque de débraser ou d'endommager les éléments voisins.