发明名称 Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
摘要 <p>본 발명에 따른 기판합착장치는 챔버 및 상기 챔버 내부에 설치되며 상부 기판을 상부점착부재로 점착하고, 상기 상부 기판을 상기 상부점착부재에서 분리하기 위하여 자력에 의해 출몰하는 푸셔(PUSHER)를 구비하는 상부점착척을 가지는 상부 정반 및 상기 챔버 내부에 설치되어 상기 상부 정반과 마주하고, 상기 상부 기판과 합착되는 하부기판을 점착하는 하부점착부재를 구비하는 하부점착척을 가지는 하부 정반 및 상기 하부 기판을 상기 하부점착부재에 안착 및 분리하기 위하여 상기 하부 정반에서 승하강하는 리프트 핀 및 상기 리프트 핀을 승하강시키는 리프트 핀 구동부를 포함한다.</p>
申请公布号 KR101268397(B1) 申请公布日期 2013.05.28
申请号 KR20120068694 申请日期 2012.06.26
申请人 发明人
分类号 G02F1/13;H01L51/56 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人
主权项
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