发明名称 Reflow soldering machine
摘要 <p>본 발명은 리플로우 납땜장치에 관한 것으로서, 중앙을 관통하는 진행로(15) 인접부에 배치되고 히터(21)를 통해 공기를 가열하여 열풍을 생성시키는 가열실(20)과, 이 가열실(20)과 연통되고 송풍팬(31)에 의해 가열실(20)의 열풍을 흡입하여 상기 진행로(15)를 따라 이동되는 컨베이어(17)의 피시비(p)로 공급하는 송풍실(30)과, 이 송풍실(30)로 흡입된 열풍을 피시비(p)로 안내하는 안내덕트(40)와, 이 안내덕트(40)의 외부를 감싸고 진행로(15)가 오픈될 수 있게 개폐되는 상, 하부케이싱(51,52)을 포함하여 구성되는 오븐(100)이 동일 구조 한 쌍으로 이루어지고 길이 방향을 따라 나란히 배치되는 구조로 되어 있다. 따라서, 하나의 리플로우 납땜장치에 동일 구조를 갖는 한 쌍의 오븐을 길이 방향으로 나란히 설치하여 두 대의 성능을 발휘할 수 있도록 함으로써, 단일 리플로우 납땜장치로 면적 대비 생산량을 최대화할 수 있도록 하는 등의 효과를 얻는다.</p>
申请公布号 KR101268319(B1) 申请公布日期 2013.05.28
申请号 KR20110014619 申请日期 2011.02.18
申请人 发明人
分类号 B23K1/008;H05K3/34 主分类号 B23K1/008
代理机构 代理人
主权项
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