发明名称 DAMPER FOR SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
摘要 <p>반도체 설비용 댐핑 장치는 통 형상을 갖고 마주하는 한 쌍의 제1 및 제2 관통홀들이 형성된 댐퍼 몸체; 상기 제1 관통홀에 결합되며 외주면에 제1 수나사부가 형성된 제1 부싱 및 상기 제2 관통홀에 결합되며 외주면에 제2 수나사부가 형성된 제2 부싱을 포함하는 부싱; 상기 제1 부싱에 끼워진 제1 밀봉 링 및 상기 제2 부싱에 끼워진 제2 밀봉 링을 포함하는 밀봉 링; 상기 제1 및 제2 부싱들에 삽입된 회동축들 및 상기 회동축들에 결합 되어 상기 댐퍼 몸체의 내부를 개폐하는 댐퍼를 포함하는 댐퍼 유닛; 및 캡 형상으로 상기 제1 부싱에 결합된 상기 제1 밀봉 링의 일부를 수납하는 수납홈 및 상기 제1 수나사부에 결합되는 제1 암나사부를 갖는 제1 체결 유닛 및 파이프 형상으로 상기 제2 부싱의 상기 제2 수나사부에 결합 되는 제2 암나사부 및 가스 링이 내장된 제2 체결유닛을 포함하는 체결 유닛을 포함한다.</p>
申请公布号 KR101268909(B1) 申请公布日期 2013.05.28
申请号 KR20110082407 申请日期 2011.08.18
申请人 发明人
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
地址