| 摘要 |
논 리드형의 반도체 장치의 품질의 향상을 도모한다. 반도체 칩(2)을 수지 밀봉하는 밀봉체와, 상기 밀봉체의 내부에 배치된 탭(1b)과, 탭(1b)을 지지하는 현수 리드(1e)와, 각각의 피접속면이 상기 밀봉체의 이면의 주연부에 노출된 복수의 리드와, 반도체 칩(2)의 패드와 상기 리드를 각각 접속하는 복수의 와이어로 이루어지고, 현수 리드(1e)에서의 상기 밀봉체의 외주부에 배치된 단부는, 상기 밀봉체의 이면측에 있어서 노출되지 않고서 상기 밀봉체에 의해서 피복되어 있고, 따라서, 수지 성형에 의한 현수 리드(1e)의 스탠드 오프가 형성되지 않기 때문에, 현수 리드 절단 시에, 상기 밀봉체의 이면의 각부(角部)를 절단 금형의 수납부의 현수 리드(1e)의 절단 여유보다 충분히 넓은 면적의 평탄부에 의해서 지지할 수 있고, 수지 파편의 발생을 방지하여 QFN(반도체 장치)의 품질의 향상을 도모할 수 있다. |
