发明名称 METHOD FOR SURFACE TREATMENT OF COPPER AND COPPER
摘要 <p>본 발명은 구리의 표면 처리에 의해서 1μm를 초과하는 요철을 형성하지 않고, 구리 표면과 절연층의 접착 강도를 확보하고, 배선 간의 절연 신뢰성을 향상시킬 수 있는 구리의 표면 처리 방법 및 구리를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이것을 해결하기 위해서, 구리 표면에 구리보다도 귀한 금속을 이산적으로 형성하는 공정과, 그 후 산화제를 포함하는 알칼리성 용액을 이용하여 상기 구리 표면을 산화 처리하는 공정과, 그 후 상기 산화구리를 용해하여 제거하는 공정을 갖는 방법에 의해서 구리의 표면 처리를 실시한다.</p>
申请公布号 KR101268145(B1) 申请公布日期 2013.05.27
申请号 KR20117003412 申请日期 2009.06.17
申请人 发明人
分类号 C23F1/18;H05K3/38 主分类号 C23F1/18
代理机构 代理人
主权项
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