| 摘要 |
<p>본 발명의 반도체용 접착제 조성물은 고분자 수지, 에폭시 수지 및 경화제를 포함하며, 125℃에서 1시간, 150℃에서 10분의 경화 사이클 3회 후 175℃에서의 점도가 1.0×10내지 3.0×10poise인 것을 특징으로 한다. 본 발명의 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체용 접착 필름은 단계별 경화시에도 용융점도가 낮아 몰딩시 보이드 제거 특성이 우수하며, 픽업 공정시 근접 다이의 동시 들림 현상, 리플로우 공정 후 접착제의 박리, 크랙 등이 발생하지 않아 고신뢰성을 가질 수 있다.</p> |
